第二百零六章 准备开启笔记本电脑价格战吗？
书迷正在阅读：伪装兄妹（校园H）爱的陷阱三封书信暗宠成瘾：早安，BOSS大人陆少，别乱来(HP)獾乐小厨娘-繁非限绣球花协奏曲萌宝逆袭：医妃娘亲不愁嫁御用驯兽师(np)论在末世做男老鸨的可行性红线（古言，父女，H）相似的两朵花瓣怪谈集合【7456】见返不返柳阴阳师同人——修帝小漂亮被阴湿触手怪欺负哭了[无限]逆天邪凰好好种田GL暗宠成瘾：早安，BOSS大人恶徒渡魂邪师雅典娜的日与夜【卫非/天九】围猎（年上）（主攻）虫族之带坏雄虫饰梦者特种兵沈浪全文免费依恋 存【tvb/攻生/成人宝宝受】清冷性瘾b和成人宝宝t的生子日记生而不凡烙印之城重生之拯救竹马哥哥(1v1）如蜜：一眼终生萤烛【姐弟骨】见青时（古代乡村高H）Poisonous tree fruit一些生子短篇
就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。 如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。 当然。 芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。 实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。 不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。 性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。 而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！ 比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。 一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？ 所以。 堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。 实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。 这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。 不过。 这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。 【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：